한국전자기술연구원, ‘기업 재직자’ 교육 수요조사

귀사의 무궁한 발전을 기원합니다. 산업통상자원부 산하 한국전자기술연구원(KETI, (구)전자부품연구원)은 다양한 교육사업을 통해 재직자의 역량을 제고하는데 노력하고 있습니다.

본 조사를 통해 2023년 기업재직자 교육과정(무료교육)이 선정되므로 신중하고 솔직하게 답변해 주시기 바라며 조사과정의 모든 정보는 통계법 제33조 및 제34조에 의해 비밀이 보호됨을 약속드립니다.

● 주관기관 : 한국전자기술연구원 / 기업성장지원실

● 응답방법 : 이메일 또는 우편 제출

● 조사수행 및 문의 : 교육담당자 [전화] 031-789-7634 [이메일] yoonjy@keti.re.kr

응답자	소 속	기업명: / 부서명: / 담당자명:
	전 화		이메일
	담당업무	① 대표이사( ) ② 인사/교육( ) ③ 그 외 부서( )
주요생산제품

1

일반현황 설문

1-1. 귀사의 기업 형태는 무엇입니까? (    )

	①중소기업	②중견기업	③대기업	④공공기관	⑤교육기관	⑥기타

1-2. 귀사의 소재지는 어디입니까? (    )

	① 성남 ( )	② 서울 ( )	③성남 외 경기, 인천 ( )	④ 강원 ( )	⑤ 충북 ( )	⑥ 충남,대전 ( )
	⑦경북,대구,울산 ( )	⑧ 경남, 부산 ( )	⑨ 전북 ( )	⑩ 전남, 광주 ( )	⑪ 제주 ( )	⑫ 그 외 ( )

2

교육현황 설문

2-1. 귀사에서 직무 교육을 실시하고 있다면 실시방법은 무엇입니까? (     ) 복수응답 가능

	①사내교육	②외부교육	③실시하지 않음	④기타( )

2-2. 귀사의 교육신청 및 교육참가 결정은 누구의견을 우선적으로 반영하고 있습니까? (     )

	①연간교육계획	②대표자	③교육담당부서장	④현업부서장	⑤교육신청자	⑥기타( )

3

재직자 교육 수요조사 설문

3-1. 다음은 2023년 개설 예정인 교육과정입니다. 희망하는 교육과정의 수준, 예상인원, 참여가능시기를 적어주세요. (복수 선택 및 수강이 가능합니다)

* 중급: 기술의 전문분야가 확립되어 있어, 업무를 스스로 수행할 수 있는 수준

* 고급: 기술의 전문분야가 확립되어 있고, 전문분야의 기술을 리드하고 전략을 수립할 수 있는 수준

* 참여가능시기 : 수시 또는 해당월(6월~11월)

교육과정명

교육수준

예상

인원

참여
가능
시기

전자부품분야

초중고

명

월

1. Sensor & Micro Machining 공정 실습 과정 (3일, 21시간)

이론 40%	(목표) 반도체/MEMS 센서 소자의 공정기술 및 특성 평가 교육 (내용) 반도체 공정용 장비 및 센서의 구동원리 교육
실습 60%	(장비) Photo Aligner, 박막증착, 식각장비, Dicing, 측정평가 등 MEMS 공정장비 (내용) 공정장비를 이용 기본 소자제조, 패키징 및 특성 평가 실습
대상	센서개발자, MEMS 공정 개발자, 반도체 소자 개발자 등

2. 나노 CMOS 소자 설계를 위한 시뮬레이션 실습 (5일, 35시간)

이론 30%	(목표) CMOS 소자 설계 실습 교육 (내용) 반도체의 기본 물성과 P-N 접합에서 출발한 MOS 구조, MOSFET의 기본 개념
실습 70%	(장비) 컴퓨터(Cadence silvaco) / Geforce GTX 650, Radeon X1950 Pro (RV570), Radeon X300 (RV370), GeForce GTX 750 (내용) ATHENA와 ATLAS를 이용하여 MOSFET의 기본적인 공정과 그 전기적 특성을 탐구한 후 그 지식을 극 미세 MOFET의 경우에 대하여 확장
대상	VLSI의 제조 및 설계에 관련된 분야에서 일하면서 MOSFET(전계효과 트랜지스터)의 체계적인 이해와 시뮬레이션 방법, 소자 구조의 최신경향 등에 관심 있는 연구원, 대학원생 및 학부생

3. CMOS 소자 개발 및 장비 Operation 실습교육(4일, 28시간)

이론 20%	(목표) 이온주입공정, 사진공정, CVD공정, 산화공정, 건식식각공정, 금속화공정 등의 CMOS 공정에 필요한 단위공정에 대한 기본적 이론과 P.I. 과목을 통한 CMOS 소자제작에 대한 이론교육 (내용) 반도체 장비 운영에 필요한 여러 요소기술 및 부품 기술 교육
실습 80%	(장비) Spinner, LPCVD, PECVD,Wet Station. Furnace, P-5000, MA-6, Nikon steeper, Endura sputter (내용) 사전에 교육받은 단위 공정의 이론적 내용을 직접 확인하는 과정으로, 소규모의 그룹을 형성하여 단위 공정의 전 부분을 실습하는 과정. 6 inch 소규모 장비를 활용하여 단위 공정이 진행되기 위한 공정의 전 부분을 눈으로 확인하고 이를 이론과 접목시키기 위한 실습 교육
대상	반도체 소자 공정기술자, 반도체 설비기술자 등

4. 반도체 공정 불량분석 평가 (3일, 21시간)

이론 20%	(목표)반도체 산업현장에서 실제 발생하는 공정 불량 분석을 통해 반도체 현장 이슈 해석 (내용) 1. RE 이해 2. N+/P+ junction 공정 이해 및 제작 방법 습득
실습 80%	(장비) SEM, TEM, FIB, RIE, WET BENCH (내용) 반도체 STI 구조에서의 마이크로 로딩 EFFECT 해석, N+/P+ junction profile 해석, 180nm 불량소자 분석
대상	반도체 소자 재직자 혹은 반도체 소부장 공정, 품질 재직자

5. 중급과정 Microscopy 및 Spectroscopy (4일, 28시간)

이론 20%	(목표) (중급수준) 반도체 분석 평가 방법 이해 (내용) Microscopy (SEM,TEM,FIB), Spectroscopy (XPS,RAMAN,FT-IR) 분석 이론 교육
실습 80%	(장비) SEM, TEM, FIB, XPS, RAMAN, FT-IR (내용) 반도체 구조 분석 장비 및 표면 분석 장비 실무 분석 기술 습득
대상	팹리스 설계/소자 재직자 혹은 반도체 소부장 공정, 품질, 분석 재직자

6. 3차원 MEMS 소자 설계 및 특성 시뮬레이션 (3일, 21시간)

이론 30%	(목표) 유한요소해석 방법에 대한 기초 지식 습득 (내용) 유한요소해석의 기본 원리, 유한요소해석에 사용되는 mesh의 종류
실습 70%	(장비) 컴퓨터, MEMS 소자 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어(COMSOL) (내용) CAD 기법을 이용한 MEMS 소자의 3차원 설계 및 유한요소해석 기법을 활용한 소자의 특성 시뮬레이션
대상	제품 개발자, 품질관리자

7. 가스센서 이론과 제작 및 평가 실습과정 (3일, 14시간)

이론 30%	(목표) 가스센서에 대한 전반적인 작동원리 습득 (내용) 소재 기반 가스센서와 광학식 가스센서의 메커니즘 등 원리 이해
실습 70%	(장비) 감지소재 도포 도구, 광학현미경, 가스센서 측정 시스템 (내용) 감지소재를 적용한 반도체식 가스센서 제작 및 측정 평가 교육
대상	가스센서 개발자, 가스센서 품질 관리자

8. LabVIEW를 이용한 센서 제어계측 자동화 (3일, 21시간)

이론 40%	(목표) LabVIEW 프로그래밍 기본 지식 습득 (내용) LabVIEW 프로그래밍 기초, 데이터 타입, 구조
실습 60%	(장비) 데이터 수집 시스템(DAQ)을 이용한 센서 구동 (내용) DAQ를 이용한 다양한 센서의 아날로그 신호 측정 및 출력 실습
대상	제품 개발자, 센서 개발자 등

9. RSoft를 이용한 실리콘 포토닉스 소자 설계 (3일, 21시간)

이론 30%	(목표) 광소자 시뮬레이션 기초 이론 (내용) 광소자 특성 시뮬레이션에 사용되는 여러 가지 계산원리에 대한 이론
실습 70%	(장비) RSoft를 활용한 실리콘 포토닉스 소자 시뮬레이션 (내용) 도파로, power splitter, multi-mode interferometer, spot-size converter 등의 시뮬레이션 실습
대상	제품 개발자, 광 부품 설계자 등

10. 개방형 IoT 플랫폼 기반 디바이스 개발 과정 (3일, 21시간)

이론 40%	(목표) 개방형 IoT 플랫폼 환경구축 및 디바이스/서비스 개발 교육 (내용) 개방형 IoT 플랫폼 기술동향, 플랫폼 구조, 서비스 및 디바이스 개발 방법 이해
실습 60%	(장비) Mobius, &Cube 프로그램, 라즈베리파이 및 아두이노 키트 (내용) 모비우스 플랫폼 환경구축, 서비스 및 디바이스 개발 실습
대상	센서개발자, MEMS 공정 개발자, 반도체 소자 개발자 등

11. 전자부품 구동용 임베디드 소프트웨어 프로그래밍 (4일, 28시간)

이론 40%	(목표) 임베디드 시스템 특징과 아두이노 구조 이해 및 입출력 제어 (내용) 아두이노 입출력제어 구조, 사물인터넷 구조 이해
실습 60%	(장비) PC, 아두이노 호환 보드 세트, 와이파이 모듈, 초음파센서 등 (내용) IoT 아두이노를 활용한 임베디드시스템 입출력 제어 실습
대상	C 언어 초급 이상, 전자부품/시스템 및 장비 개발자

12. 임베디드 시스템 응용 프로젝트 과정 (4일, 28시간)

이론 40%	(목표) 사물인터넷 통신 구조 이해 및 임베디드 시스템 응용 프로젝트 구현 (내용) 아두이노 통신 H/W와 S/W 구조, 사물인터넷 구조, 안드로이드 앱 개발 환경
실습 60%	(장비) PC, 아두이노 호환 보드 세트, 인체감지센서, 가속도센서 등 (내용) 임베디드 디바이스, IoT 서버, 스마트폰 앱을 포함한 통합 프로젝트 구현
대상	C 언어 중급 이상, 임베디드 시스템 개발 경험자, 전자부품/시스템 및 장비 개발자

13. Zemax OpticStudio를 이용한 광학설계(3일, 24시간)

이론 50%	(목표) 단기간 내에 기초 광학 설게를 할 수 있는 방법을 습득 (내용) 기하광학 이론, 렌즈 설계이론, 최적화 접근 방법, 성능 데이더 분석 방법
실습 50%	(장비) Zemax OpticStudio (내용) 광학 시뮬레이션을 통한 광학 렌즈 설계 및 성능 검증, 최적화, 공차분석, 설계도면 작성
대상	광학 부품 설계자, 광학렌즈 설계자

14. 화합물 반도체 EPI 박막 성장 및 LED 소자 제조 기술 실습(3일, 24시간)

이론 50%	(목표) 화합물 반도체 EPI 박막 성장 및 LED 소자 제조 기술의 이해 (내용) 화합물 반도체 이론 및 EPI 박막 성장 실습, LED 소자 제조 공정 실습 등
실습 50%	(장비) EPI 박막 성장 장비, 측정분석 장비 등 (내용) 화합물 반도체 EPI 박막 성장 실습, LED 소자 제조 공정 실습 및 측정평가
대상	광학 부품 및 시스템 설계자, 품질관리자, 시험평가자(초보자 포함)

15. 광융합 패키지 설계 및 공정 최적화 기술(2일, 16시간)

이론 50%	(목표) LED 및 광융합 패키지의 성능 향상을 위한 패키지 설계 및 공정 기술의 이해 (내용) LED 패키지 구조 이론을 기반으로 패키지 설계 및 소재 특성 이해하고 패키지 제조 공정 기술을 습득하고 고장분석, 신뢰성 보증시험, 가속수명시험을 통한 제품 설계
실습 50%	(장비) CAD, LightTools 설계 프로그램을 이용한 패키지 설계 Die Bonder, Wire Bonder, Mixer, Dispenser, Tester 장비를 이용한 공정 실습 DSC, FT-IR, GC-MS, UV-Visible Spectrometer 장비를 이용한 소재 평가 실습 적분구, 광도계, 휘도계, T3ster, 열영상 현미경 장비를 이용한 특성 평가 (내용) 기구 설계 프로그램을 이용한 패키지 설계, 패키지 제조 공정 장비를 이용한 공정 평가, 패키징 소재에 따른 특성 평가 및 신뢰성 시험 검증
대상	제품 설계자, 제조 관리자, 품질관리자, 시험평가자(초보자 포함)

16. 기하광학 이론 기반 LightTools 설계 실습(2일, 16시간)

이론 50%	(목표) 기하광학 이론 및 LightTools 설계 기술 습득 (내용) 광학 기본 이론 및 LightTools 기본 실습 및 기하광학 이론을 적용한 Illumination optics 설계 실습과 조명광학계 설계 최적화 및 결과 분석
실습 50%	(장비) LightTools 설계 프로그램을 이용한 패키지 설계 (내용) LighTools를 활용한 Collimation 광학계 설계 실습
대상	led 조명 제품 설계자, 품질관리자

17. 전자기적합성(EMC) 측정 평가 실습(3일, 24시간)

이론 50%	(목표) 광산업체 인력(개발/품질담당)들의 제품 개발 시 필요한 기본적인 EMC 기술 습득 (내용) 전자기적합성(EMC) 기술에 대해 이해하고 기술 표준의 측정/평가 실습을 통해 EMC 기술 습득
실습 50%	(장비) 신호장해측정시스템, 교육용 EM발생모듈셋, EM분석기를 이용한 EMC 측정실습 (내용) 전자기적합성(EMC) 기술에 대해 이해하고 기술 표준의 측정/평가 실습
대상	광(융합)산업체 개발자, 품질 담당자 및 관련 재직근로자

18. Solidworks를 활용한 소재/부품/장비 3D광학설계 시뮬레이션(2일, 16시간)

이론 50%	(목표) Solidworks를 활용한 3D광학설계 시뮬레이션 기술 습득 (내용) Solidworks를 활용한 소재/부품/장비 3D광학설계 시뮬레이션, 이론 및 실습
실습 50%	(장비) Solidworks 프로그램 및 데스크탑 컴퓨터 (내용) Solidworks를 활용한 3D광학설계 시뮬레이션 환경구축 및 설계 실습
대상	광(융합)산업체 개발자, 품질 담당자 및 관련 재직근로자

시스템 장비 분야

19. 반도체 소자제작기술 교육(5일, 35시간)

이론 20%	(목표) 반도체소자를 직접 제작할 수 있는 공정기술 습득 (내용) 반도체 공정용 장비 및 소자의 제작을 위한 공정 기술 교육 실시
실습 80%	(장비) Photo Aligner, 박막증착, 식각장비 등 소자제작용 공정장비 (내용) 공정장비를 이용한 기본 소자공정 실습 교육
대상	센서개발자, MEMS 공정 개발자, 반도체 소자 개발자 등

20. 반도체 소자 측정분석 교육(4일, 28시간)

이론 20%	(목표) 반도체 소자 불량분석을 위한 측정분석 실무기술 교육 (내용) 주요 측정분석 기술의 원리 및 활용법 이해
실습 80%	(장비) SEM, TEM, FIB, AFM, XPS (내용) 소자의 불량분석을 위한 측정분석 장비 운영 실무 교육
대상	반도체 소자개발자, 소자 공정기술자, 소자 불량분석기술자 등

21. 반도체 단위공정(Photo/Etch) 실습교육(4일, 28시간)

이론 20%	(목표) 반도체 주요공정 중 Photo, Etch 공정의 기본 원리 이해 (내용) 단위 공정용 장비 및 요소기술 교육
실습 80%	(장비) Aligner,Track,Stepper,ICP-Etcher,Asher 등 (내용) 공정장비를 이용한 단위공정 실습 교육
대상	반도체 소자개발자, 소자 공정기술자 등

22. 반도체 단위공정(CVD/CMP/Cleaning) 실습교육(4일, 28시간)

이론 20%	(목표) 반도체 주요공정 중 CVD, CMP, Cleaning 공정의 기본 원리 이해 (내용) 단위 공정용 장비 및 요소기술 교육
실습 80%	(장비) PECVD, ALD, Sputter, CMP, Wet Station 등 (내용) 소자의 불량분석을 위한 측정분석 장비 운영 실무 교육
대상	반도체 소자개발자, 소자 공정기술자 등

23. 반도체 장비 운영관리 실습교육(4일, 28시간)

이론 20%	(목표) 반도체 장비의 구성 및 요소 기술 이해를 통한 운영 관리 실무기술 습득 (내용) 반도체 장비 운영에 필요한 여러 요소기술 및 부품 기술 교육
실습 80%	(장비) 증착장비, 가스공급시설, PLC (내용) 실습 장비를 활용하여 플라즈마, 진공, 가스, 케미컬, 센서 등 장비 실무기술 교육
대상	반도체 소자 공정기술자, 반도체 설비기술자 등

24. 투명 OLED 소자 제작 실습 교육(3일, 21시간)

이론 30%	(목표) 투명 OLED 소자의 공정 기술 교육 (내용) 투명 OLED 디스플레이 기술, 소자 구조, 작동 원리 및 공정 장비 교육
실습 70%	(장비) Mask Aligner, Coater/Developer, Etcher/Stripper, Sputter, 유기증착기, 분석/계측 장비 (내용) 공정 장비를 이용하여 기판부터 투명 OLED 소자 제작 및 특성 평가
대상	OLED 소자 개발자, 공정 및 장비 개발자 등

25. 디스플레이 단위공정(포토/증착) 실습 교육(3일, 21시간)

이론 30%	(목표) 디스플레이 주요 공정 장비의 기본 원리 교육 (내용) 식각, 플라즈마, 증착 등 단위 공정 장비의 기본 원리 및 주요 장비 이해
실습 70%	(장비) Mask Aligner, Coater/Developer, Etcher/Stripper, Sputter, CVD, 유기증착기 (내용) 공정 장비를 이용한 단위 공정 실습 및 계측
대상	디스플레이 관련 공정/장비/소자 기술 개발자 등

26. 인쇄전자 공정 실습 교육(3일, 21시간)

이론 30%	(목표) 인쇄전자관련 주요 장비 및 공정 기술 교육 (내용) 인쇄전자 기술 관련 개발 동향 및 다양한 인쇄전자 공정 장비의 원리 및 응용분야 교육
실습 70%	(장비) Inkjet printer, Screen printer, Gravure offset printer, 3D printer, 계측 장비 (내용) 공정 장비를 활용한 프린팅 공정 실습 및 분석/계측
대상	인쇄전자 기술을 이용한 재료/장비/소자 개발자 등

27. 디스플레이 측정/분석 교육(3일, 21시간)

이론 30%	(목표) 디스플레이 관련 측정/분석 장비 실습 교육 (내용) 디스플레이 소자제작 및 평가에 이용되는 측정/분석 장비의 원리 및 운용방법 교육
실습 70%	(장비) FE-SEM, DB-FIB, 일함수 측정기, SPM, Probe station, 면저항기, 2D & 3D Surface profiler (내용) 첨단 분석기기를 활용한 측정/분석 실습
대상	디스플레이 관련 공정/장비/소자/불량분석 기술자 등

전자부품 분야 (신뢰성)

28. 전자 소재부품 열신뢰성 (8시간)

이론 60%	(목표) 전자 소재부품의 열해석 방법 및 열신뢰성 평가 (내용) 열전달 메커니즘, 열특성평가법, 열과 신뢰성의 관계, 가속수명평가
실습 40%	(장비) 동적열특성평가장치, 열충격시험장치 (내용) Junction 온도 및 열저항의 측정
대상	반도체 관련 소재, 부품, 시스템 엔지니어 등

29. 전자부품 및 시스템 EMC 이론 및 시뮬레이션 (8시간)

이론 40%	(목표) 전자부품 및 시스템의 EMC 이론 습득, 노이즈 측정 및 시뮬레이션 구현 방법 이해 (내용) EMC 기본 이론 설명, 주요한 노이즈 측정 및 분석 방법 설명, 노이즈 대책을 위한 시뮬레이션 방법 및 최적화 사례 소개
실습 60%	(장비) ESD 시험기, ESD/EMI 스캐너 (내용) ESD 시험기를 이용하여 정전기 내성 한계 시험 실습, ESD 스캐너 및 EMI 스캐너를 이용하여 노이즈 측정 및 분석 실습
대상	제품 설계자, 품질관리자, 시험평가자(초보자 포함)

30. 반도체 신뢰성 평가법 (8시간)

이론 40%	(목표) 반도체 고장 메커니즘 개요 및 각 고장모드 신뢰성평가법의 이해 (내용) 반도체 고장 메커니즘, 반도체 신뢰성 평가기준, 반도체 신뢰성 평가 실습
실습 60%	(장비) Parametric analyzer, Curve tracer, Power cycling tester 등 (내용) 반도체 전기적 파라미터 측정 실습, 파워 사이클링 시험의 이해 및 시험 실습, HTRB 및 HTGB 시험의 이해 및 시험 실습
대상	반도체 및 패키징 종사자, 품질관리자 등

31. 전자 소재부품 고장분석 이론 및 실습 (8시간)

이론 40%	(목표) 전자 소재부품의 고장분석 및 결과 해석, 비교평가, 재료공학적 역설계분석 기술 배양 (내용) 범용 또는 특화 전자 소재부품에 대한 고장분석 방법(절차), 장비 활용결과 해석, 비교평가
실습 60%	(장비) 전자현미경(FIB/SEM/EDS/EBSD), 3D CT X-ray, 초음파현미경, 광학현미경, 열화상카메라 등 (내용) 범용 또는 특화 전자 소재부품에 대한 고장분석(비파괴분석 및 파괴분석)
대상	소재부품 관련 분야 종사자 등

32. 전자부품 및 시스템 신뢰성시험/가속수명시험 이론 및 실습(8시간)

이론 40%	(목표) 신뢰성시험 개요 및 사례, 가속수명시험 개요 및 사례 (내용) 신뢰성시험 필요성, 분류 및 사례, 가속수명시험 필요성 및 사례
실습 60%	(장비) 항온항습기, 열충격시험기, 진동시험기, 충격시험기, 초가속수명시험기, ALTA SW 등 (내용) 부품, 모듈, 시스템에 대한 장비사용 사례 실습
대상	제품 설계자, 품질관리자, 시험평가자(초보자 포함)

개인정보의 수집‧이용에 관한 동의서

1. 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT)에서는 산업맞춤형 전문기술인력양성(재직자맞춤형 기술교육)사업 운영에 있어 수요조사 응답자의 개인정보를 다음과 같이 수집․관리하고 있습니다.

○ 개인정보의 수집․이용 목적 :「산업맞춤형 전문기술인력양성(재직자맞춤형 기술교육)사업」교육일정 안내에 활용

○ 수집하는 개인정보 항목 : 성명, 기업명, 부서명, 담당자명, 전화번호(직통번호 또는 휴대폰), 이메일

○ 개인정보의 보유 및 이용기간 : KIAT 및 KETI 전산망에서 계속 관리

2. 산업맞춤형 전문기술인력양성사업 운영 및 수요조사 실시를 위해서 응답자의 개인정보가 필요하며, 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원은 「개인정보 보호법」에 따라 응답자으로부터 제공받는 개인정보를 보호하여야 합니다.

3. 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원은 개인정보를 처리 목적에 필요한 범위에서 적합하게 처리하고 그 목적 외의 용도로 사용하지 않으며 개인정보를 제공한 응답자는 언제나 자신이 입력한 개인정보의 열람․수정을 신청할 수 있습니다.

4. 본인은 위 1~3의 내용에 따른 산업맞춤형 전문기술인력양성사업 운영을 위해 개인정보 제공할 것을 동의합니다.

2022 년		월		일

성명		(서명 또는 인)

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(이메일 : yoonjy@keti.re.kr,  Fax. 031-789-7639)